中标
[HF20244090]半导体工艺辅材成交公告
金额
19.78万元
项目地址
-
发布时间
2024/12/17
公告摘要
公告正文
1.项目名称：半导体工艺辅材
2.成交供应商名称：漳州市合琦靶材科技有限公司
3.成交供应商地址：福建省漳州市华安经济开发区九龙工业园
4.成交金额(币种)：(人民币)19.784万元
5.付款方式：货到付款。货到验收合格后15个工作日之内，付100%合同金额。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 金靶材（铜背板绑定） | 5N，直径76.2*3mm | 漳州市合琦靶材科技有限公司/中国 | 299 | 660 | 197340 |
2 | 铜背板 | 3N，直径76.2*2mm | 漳州市合琦靶材科技有限公司/中国 | 1 | 500 | 500 |
华中科技大学集成电路学院
2024年12月17日
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