一、合同编号： E110

二、合同名称： 集成电路科学与工程学院深硅刻蚀系统

三、项目编号： CTIETC-HWZB- 2211045

四、项目名称： 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院深硅刻蚀系统

五、合同主体

采购人（甲方）： 北京航空航天大学

地 址： 北京市海淀区学院路37号

联系方式：010-82339759

供应商（乙方）：北京波信通科技有限公司

地 址：北京朝阳区劲松南路1号1幢4层400室

联系方式：010-66097190

六、合同主要信息

主要标的名称：深硅刻蚀系统

规格型号（或服务要求）：无

主要标的数量：1

主要标的单价：1030.0000000（万元）

合同金额：

履约期限、地点等简要信息：北京市

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2022-12-19

八、合同公告日期： 2023-01-09

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院深硅刻蚀系统中标公告

附件：

E110.pdf
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