中标
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目设计中标结果公告
金额
294万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/06/06
公告摘要
公告正文
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目设计中标结果公告
发布时间:2023-06-06 09:39信息来源:原文链接地址
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告 | |
工程编号: | E3203010319005918 |
工程名称: | 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目 |
标段编号: | E3203010319005918001001 |
标段名称: | 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目设计 |
建设单位名称: | 江苏天科合达半导体有限公司 |
工程类型: | 房屋建筑工程 |
发包类型: | 公开招标 |
中标单位名称: | 中国电子系统工程第二建设有限公司 |
项目经理姓名: | |
中标价 (万元): | 294.00 |
中标工期(天): | 15 |
中标时间: | 2023年6月6日 |
评标委员会成员: | 张灿、郑黎、马波、原雪风、滕道社、孙鸿俭、张刚 |
招标人定标原因及依据: | 第一中标候选人 |
工程地点: | 江苏省徐州经济技术开发区大庙街道创业路南、官庄引河以西 |
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