江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目设计中标结果公告

中标

金额

294万元

项目地址

江苏省

发布时间

2023/06/06

公告摘要

项目编号e3203010319005918

预算金额294万元

招标联系人-

中标联系人-

公告正文

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发布时间：2023-06-06 09:39信息来源：江苏原文链接地址

江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告
工程编号：	E3203010319005918
工程名称：	江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目
标段编号：	E3203010319005918001001
标段名称：	江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目设计
建设单位名称：	江苏天科合达半导体有限公司
工程类型：	房屋建筑工程
发包类型：	公开招标
中标单位名称：	中国电子系统工程第二建设有限公司
项目经理姓名：
建筑面积（平方米）：
中标价 (万元)：	294.00
中标工期(天)：	15
中标时间：	2023年6月6日
评标委员会成员：	张灿、郑黎、马波、原雪风、滕道社、孙鸿俭、张刚
招标人定标原因及依据：	第一中标候选人
工程地点：	江苏省徐州经济技术开发区大庙街道创业路南、官庄引河以西