外壳底座、SOI硅片、收发模块、AD/DA芯片等项目

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2024/11/27

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公告类型：询价发布时间： 2024-11-27 17:08:16 截止时间：2024-12-10

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统一信息编码：HLJGGG20241127067

专业领域：电子元器件,其他

主要内容

外壳底座、SOI 硅片、收发模块、AD/DA芯片等项目
专业领域：电子元器件
需求分类：器件器材类
对接方式：线下对接
有效截止时间： 2024-12-10
联系人：唐牛
联系方式：15123182523
需求描述：外壳底座（DIP08AL）、SOI 硅片（衬底：6P0，10-20ohm-cm,620+-5μm；器件层：6P0，15-20ohm-cm，4+-0.5um；BOX：0.4+-0.04um）、收发模块（XN7049）、AD/DA芯片（GAD4412X）等项目

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