项目名称：
高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审
项目编号：
000506-24XB0239
项目类型：
服务
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
建筑业--建筑安装业
项目实施地点：
湖北省武汉市东湖高新区综合保税区高新六路以南
招标人：
世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况：
高端化合物半导体材料及芯片产业化项目位于东湖高新区综合保税区，总投资约25亿元，总建筑面积约23万平方米，外立面工程量为32200平方米，包含12#试验厂房、13#生产调度厂房、14#服务中心的方案设计咨询及估算、初步设计及概算、施工图设计和施工阶段配合服务及幕墙施工图送审。
标段：高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审
文件获取结束时间：
2024-10-21 18:00
变更为：
2024-10-22 18:00
报名截止时间：
2024-10-21 18:00
变更为：
2024-10-22 18:00
