中标
【平公资建2023179号】平顶山电子半导体产业园（第六标段）中标候选人公示
半导体
工程总承包
碳化硅复合材料
厂房建设
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/08/09
公告摘要
项目编号
CW2023-0801-035
预算金额
9794.5万元
招标公司
平顶山市天浩城市建设发展有限公司
招标联系人
张瑶0375-7038782
招标代理机构
河南创为工程管理有限公司
代理联系人
贾先生13137761750
中标公司
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中标联系人
王志卫
公告正文
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