无锡华润华晶微电子有限公司 华晶三厂 TO3P 软焊料装片机
变更 公 告
编号： WDZBGGG202309110001
本公司于 2023年08月28日 发布的 华晶三厂 TO3P 软焊料装片机 采购公告（编号： DZCGXY202308280004 ），现做出如下变更：
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类型 |
变更前时间 |
变更后时间 |
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报价截止时间 |
2023年09月11日 14时30分00秒 |
2023年09月12日 14时30分00秒 |
除上述变更外，原公告其余内容仍有效。
采购 人 ： 无锡华润华晶微电子有限公司
2023-09-11
