天津大学 - 竞价公告 (CB100562023000461)
发布时间：2023-06-25 13:33:28 截止时间：2023-06-27 15:00:00
基本信息：
申购主题：工艺与器件仿真TCAD软件
报价要求：国产含税
发票类型：增值税专用发票
付款方式：货到验收合格后付款
送货时间：合同签订后7天内送达
安装要求：免费上门安装（含材料费）
预算：****** 人民币

收货地址：天津市/市辖区/****
备注说明：
采购明细：

序号	采购内容	数量/单位	预算单价	品牌	型号	规格参数	质保及售后服务	附件

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工艺与器件仿真TCAD软件

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SILVACO

TCAD-2022

工艺与器件仿真TCAD软件 品牌：SILVACO ，型号：TCAD 2022技术指标： 1. 可迅速和精确地模拟应用在CMOS、双极、SiGe/ SiGeC、SiC、SOI、III-V、 光电子、MEMS和有源器件技术的所有 关键加工步骤 。 2. 精确预测多层拓扑， 掺杂分布、以及多种器件结构的应力。 3. 高级仿真环境允许：(1) 简便创建和修改工艺流程源程序，包括自动控制版图掩模序列 ； (2) 自动和用户定义网格生成和控制 ； (3) 交互绘制二维结构和分布以及一维横截面 ； (4) 运行时提取重要的工艺和器件参数 ； (5) 工艺流程优化以及模型参数校准 。 4. 无需昂贵的分批作业试验即可精确地表征基于物理的器件的电、光和热性能 。 5. 解决成品率和工艺变动的问题，以优化速度、功率、密度、击穿、漏电、发光度和可靠性 。 6. 具有完善的可视化软件包、大量的实例数据库和简单器件语法。 7. 提供最多选择的硅、III-V、II-VI、IV-IV或聚合/ 有机技术，包括CMOS、BJT、高压功率器件、VCSEL、TFT、光电 子、激光、LED、CCD、传感器、熔丝、NVM、铁电材料、SOI、Fin-FET、HEMT和 HBT。 8. 通过将结果直接导入建模软件以供SPICE参数提取，从而将TCAD 连接到流片（Tapeout）。 9. 支持多核和多处理器SMP机器的并行处理。

按行业标准提供服务（提供本地化安装调试及售后服务）