中标
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地桩基和材料检测中标结果公告
金额
182.33万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/05/09
公告摘要
公告正文
| 梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地的中标公告 | ||||||
| 项目编号 | WXLX202206002 | |||||
| 项目名称 | 梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地 | |||||
| 标段编号 | WXLX202206002-X06 | |||||
| 标段名称 | 桩基和材料检测 | |||||
| 建设单位名称 | 无锡市山北投资发展有限公司 | |||||
| 项目类型 | 其它 | |||||
| 发包类型 | 公开招标 | |||||
| 中标单位名称 | 无锡恒科工程质量检测有限公司 | |||||
| 项目经理姓名 | 张乐 | |||||
| 中标价（万元|%） | 182.3369 | |||||
| 中标工期(天) | 600 | |||||
| 中标时间 | 2023年05月09日 | |||||
| 评标委员会成员： | 尹耀明、莫奇敏、冯秋兵、钱加、杨晓洪 | |||||
| 招标人定标原因及依据 | ||||||
| 工程地点 | 江苏省无锡市梁溪区光电园B区三期F2地块 | |||||
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