招标
硅光异质集成项目代工服务采购(XHGD-CG-2024029)延期公告
金额
-
项目地址
-
发布时间
2024/01/31
公告摘要
项目编号2024-01-3103:01:01
预算金额-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文





延期信息
延期理由: 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-02-03 12:00 因报价情况不满足要求,采购方决定延期


项目名称 硅光异质集成项目代工服务采购 项目编号 XHGD-CG-2024029
公告开始日期 2024-01-31 03:01:01 公告截止日期 2024-02-03 04:00:00
采购单位 西湖大学光电研究院 付款方式 合同签订后预付30%,验收后付70%
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求 到货时间要求
预算总价 免费注册即可查看.00 + NaN + NaN
发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址
供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
公告说明 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-02-03 12:00



采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
硅光异质集成项目代工服务 1 无 无

品牌 品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
品牌4
型号
品牌5
型号
品牌6
型号
预算单价 免费注册即可查看.00
技术参数及配置要求 硅光异质集成项目对电子束曝光(EBL)精度需求为:
1.最小线宽精度≤50 nm;
2.最大曝光面积≥15 mm×15 mm;
3.提供EBL曝光剂量优化调整服务;
4.可提供4寸晶圆规模套刻电子束曝光,套刻精度20 nm以内;
硅光异质集成项目对深紫外(DUV)曝光精度需求为:
5.最小线宽精度≤200 nm;
6.最大曝光晶圆≥4英寸;
7.提供DUV曝光剂量优化调整服务;
8.可提供4寸晶圆规模套刻DUV曝光,套刻精度20 nm以内;
参考链接
售后服务 质保期:一年;收到样品后需在一个星期内完成代工服务;



2024-01-31 03:01:01
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