招标
硅光异质集成项目代工服务采购(XHGD-CG-2024029)延期公告
金额
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项目地址
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发布时间
2024/01/31
公告摘要
公告正文
延期信息
延期理由: | 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-02-03 12:00 因报价情况不满足要求,采购方决定延期 |
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项目名称 | 硅光异质集成项目代工服务采购 | 项目编号 | XHGD-CG-2024029 |
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公告开始日期 | 2024-01-31 03:01:01 | 公告截止日期 | 2024-02-03 04:00:00 |
采购单位 | 西湖大学光电研究院 | 付款方式 | 合同签订后预付30%,验收后付70% |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
预算总价 | ¥ 免费注册即可查看.00 + NaN + NaN | ||
发票要求 | 增值税普通发票 增值税专用发票 | ||
含税要求 | |||
送货要求 | |||
安装要求 | |||
收货地址 | |||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2024-02-03 12:00 |
采购清单1
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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硅光异质集成项目代工服务 | 1 | 项 | 无 无 |
品牌 品牌1 | |
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品牌2 | |
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品牌3 | |
型号 | |
品牌4 | |
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品牌5 | |
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品牌6 | |
型号 | |
预算单价 | ¥ 免费注册即可查看.00 |
技术参数及配置要求 | 硅光异质集成项目对电子束曝光(EBL)精度需求为: 1.最小线宽精度≤50 nm; 2.最大曝光面积≥15 mm×15 mm; 3.提供EBL曝光剂量优化调整服务; 4.可提供4寸晶圆规模套刻电子束曝光,套刻精度20 nm以内; 硅光异质集成项目对深紫外(DUV)曝光精度需求为: 5.最小线宽精度≤200 nm; 6.最大曝光晶圆≥4英寸; 7.提供DUV曝光剂量优化调整服务; 8.可提供4寸晶圆规模套刻DUV曝光,套刻精度20 nm以内; |
参考链接 | |
售后服务 | 质保期:一年;收到样品后需在一个星期内完成代工服务; |
2024-01-31 03:01:01
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