招标
集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程更正公告
金额
-
项目地址
上海市
发布时间
2023/09/15
公告摘要
项目编号z31010006bm000064001
预算金额-
招标公司上海新舁半导体科技有限公司
招标联系人邹兆峰
招标代理机构上海继彰工程造价咨询有限公司
代理联系人孙文斌
标书截止时间-
投标截止时间2023/09/26
公告正文
集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程更正公告
(招标编号:Z31010006BM000064001)
一、内容:
1、本项目原投标截止及开标时间:2023年9月18日下午13时30分
现变更为:2023年9月26日下午13时30分
2、其他内容不变。
延期开标:2023-09-26 13:30:00
二、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
三、联系方式
招标人:上海新舁半导体科技有限公司
地 址:上海浦东新区泥城镇云水路1000号
联系人:邹兆峰
电 话:021-51855700
电子邮件:
招标代理机构:上海继彰工程造价咨询有限公司
地 址: 上海市普陀区武威路88弄21号301室
联系人: 孙文斌
电 话: 13817999102
电子邮件: 372984665@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):△&b/ (签名)
招标人或其招标代理机构: (盖章)
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