项目名称：微控制单元（MCU）芯片封装产业升级项目第一期
招标项目编号：0629-2240220303HT/04
招标范围：X光测试机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2022-03-29 09:00
公示开始时间：2022-04-29 19:18
评标公示截止时间：2022-05-05 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	SEMITEK？INSTRUMENTS？LTD	YXLON Internationa GmbH	德国
2	香港共晶电子科技有限公司	日联科技	中国

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