华中科技大学采购与招标中心（下称“采购中心”）对下列项目进行询比采购，欢迎符合资格条件的供应商参加。

一、采购项目信息

1．项目名称：芯片封装测试服务

2．项目编号：HZ20240075

3．项目概况：本项目要求提供一批芯片封装测试服务，具体采购清单如下：

详细技术指标见第六章项目需求。

4．预算总金额：人民币38.25万元，供应商报价超出预算金额的则视为无效投标。

二、供应商资格条件

1．符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；

1.1 具有独立承担民事责任的能力；

1.2 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

1.3 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

1.4 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

1.5 参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有违法记录；

1.6 法律、行政法规规定的其他条件。

2．供应商应出具参加政府采购活动前3年内在经营活动中无重大违法记录的声明，且在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）查询无不良记录（以公告发布日期之后的查询结果为准）。

3．本项目不接受联合体响应。

三、询比文件售价及获取

1．文件售价：每套售价人民币300元，售后不退。

2．付费方式：参与本项目的供应商须将询比文件发售费通过电汇、转账或网上银行方式（不接受现场缴费）汇于以下账户（要求注明汇款用途，如：“某某供应商购HZ20240075号项目采购文件”字样以便查询）：

注：（1）武汉市内以转账支票转账需要填写清算行号：855674

（2）电汇需要填写支付系统联行行号：105521000893

3．报名方式：参与本项目的供应商，请通过公告下方的“我要报名”进行在线报名，报名时请上传采购文件发售费汇款凭证扫描件，并核实相关报名信息是否完整无误。

4．报名截止时间：2024年3月29日17:00时

5．文件获取：供应商的报名信息经采购中心确认后，供应商可在“我参与的项目”中在线下载采购文件。

四、响应文件递交截止时间及地点

1．递交截止时间：2023年4月7日下午17:00时（北京时间），逾期送达的响应文件不予接受。（因校外车辆及人员无预约不能进入校园，可接受可进入校园的快递方式寄送纸质响应文件，请供应商务必提前做好安排，寄送文件之前务必与快递员确认可送入校园上门服务。）

2．递交地点：湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号华中科技大学主校区大学生活动中心A座207 安老师收（87540657）

五、响应文件开启时间及地点

1．开启时间：另行安排

2．开启地点：华中科技大学大学生活动中心A座203评标室

六、采购项目联系人

联系人：高老师

电  话：15827577032

七、采购中心联系方式

地址：华中科技大学大学生活动中心A座二楼（邮编：430074）

报名联系人：安老师，电话：（027）87540657

接受质询联系人：李老师，电话：（027）87540659

付费发票联系人：安老师，电话：（027）87540657

邮箱地址：hustcgzx@hust.edu.cn

华中科技大学采购与招标中心

                                                                                  2024年3月25日