中标
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程开标记录
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/06/14
公告摘要
公告正文
| 开标参与人 | |
|---|---|
| 开标地点 | 410_经开区不见面开标室 |
| 开标时间 | 2024-06-14 10:34 |
| 开标记录内容 | 投标人名称:浙江地标设计集团有限公司; 项目负责人:蒋沈杰; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州舜狄建筑工程有限公司; 项目负责人:陈巧娟; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:中亿丰科工有限公司; 项目负责人:方雨薇; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:上海亿鼎电子系统集成有限公司; 项目负责人:刘丽; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:江苏伟业安装集团有限公司; 项目负责人:胡海欧; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:众业建设集团有限公司; 项目负责人:胡晓华; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州鸿圣机电安装工程有限公司; 项目负责人:俞婷婷; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:圣晖系统集成集团股份有限公司; 项目负责人:王喜; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:中徽机电科技股份有限公司; 项目负责人:吴立坤; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州仕净科技股份有限公司; 项目负责人:张虎; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:苏州久信机电工程有限公司; 项目负责人:宋徐凌; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, |
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