无锡华润华晶微电子有限公司华晶 晶圆划片半自动贴膜机(DEMO)
变更公告
编号：WDZBGGG202308220002
本公司于2023年08月03日发布的华晶 晶圆划片半自动贴膜机(DEMO)采购公告（编号：DZCGXY202308030003），现做出如下变更：

类型	变更前时间	变更后时间
#{时间.时间类型}	#{时间.变更前时间}	#{时间.变更后时间}

除上述变更外，原公告其余内容仍有效。
采购人：无锡华润华晶微电子有限公司
2023-08-22