合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目成交结果公告

一、项目编号：GN2024-36-9801

二、项目名称：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：西安紫光国芯半导体股份有限公司

供应商地址：陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

中标（成交）金额：2299000元

四、评审专家（单一来源采购人员）名单：魏保芝、曹红星、何凯旋

六、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

七、其他补充事宜

成交公告发布媒介：中国招标投标公共服务平台（www.cebpubservice.com）、安徽省招标投标信息网（www.ahtba.org.cn）、优质采云采购平台（www.youzhicai.com）、优质采招标采购平台（www.yzczb.com）。

八、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

采 购 人：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）

地    址：中国科学技术大学先进技术研究院未来中心（合肥市望江西路5089号）

2.采购代理机构信息（如有）

名    称：安徽省招标集团股份有限公司

地   址：合肥市包河大道236号

联系方式：应急客服电话：0551-62220153（接听时间：8:30-12:00,13:30-17:30，节假日除外。潜在供应商应优先拨打联系电话，无人接听时再拨打该“应急客服电话”）

3.项目联系方式

项目联系人：丁佳

电   话：0551-62220217