某芯片后端物理设计及验证服务

中标

某芯片后端物理设计及验证服务

验证服务某芯片后端物理设计及验证服务

金额

项目地址

北京市

发布时间

2024/09/23

公告摘要

项目编号htxj024082200735

预算金额1000.00元

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招标联系人-

中标公司-

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公告正文

公告类型：中标公告发布时间： 2024-09-23 15:01:30 截止时间：2024-09-27

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统一信息编码：HDJGGG20240923054

项目编号：HTXJ024082200735
预算经费：0.1万元
中标金额：217.0万元

专业领域：可靠性/测试性/维修性

主要内容

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题：	某芯片后端物理设计及验证服务
场次号：	XJ024082200735
发布时间：	2024-09-05 15:22:47	参与方式：	定向询价
出价方式：	一次性出价	操作员：	谭建平
联系人：	谭建平	联系方式：	010-67968115-6562
付款方式：		附件：	详见航天电子采购平台
备注：	全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程

服务名称：	某芯片后端物理设计及验证服务	服务内容：	某芯片后端物理设计及验证服务
资质要求：	具备后端物理设计及验证经验积累，满足技术服务的要求	采购数量：	1.0
计量单位：	次	服务开始时间：
服务周期（天）：		服务地点：
补充说明：	全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程