招标
北京新松半导体有限公司IC真空机械手及洁净自动化设备项目(方案设计、初步设计、施工图设计)
IC真空机械手
洁净自动化设备
方案设计
初步设计
施工图设计
半导体前端处理模块
真空传输平台
晶圆处理
存储系统
检测
装配
调试
包装
总图
建筑
结构
暖通
电气
气动
通信
给排水
消防
金额
51800万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/09/28
公告摘要
项目编号
-
预算金额
51800万元
招标公司
北京新松半导体有限公司
招标联系人
-
标书截止时间
-
投标截止时间
-
公告正文
• 公告内容
北京新松半导体有限公司IC真空机械手及洁净自动化设备项目(方案设计、初步设计、施工图设计)
项目招标单位:
北京新松半导体有限公司
项目概况:
项目位于北京经济技术开发区亦庄新城0606街区YZ00-0606-0046地块。按照集成电路设备生产和调试的要求,建设生产厂房和综合楼,包括千级洁净等级检测区、万级洁净等级装配区、调试区及包装区等。搭建IC真空机械手、半导体前端处理模块、真空传输平台、晶圆处理和存储系统的检测、装配、调试和包装生产线。
招标内容:本次主要内容为:
北京新松半导体有限公司IC真空机械手及洁净自动化设备项目规划设计方案,包括项目的工艺、总图、建筑、结构、暖通、电气、气动、通信、给排水、消防等。
估算投资:
51800
万元
标段划分:
/
预计招标公告发布时间:
2023年10月30日 ━ 2023年11月06日
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