北京智芯微电子科技有限公司2024年第二十五批集中采购（轻量化）封装测试采购
事前公示

采购批次名称	北京智芯微电子科技有限公司2024年第二十五次集中采购（轻量化） 封装测试采购
批次编号	ZX202425-ZX
采购项目及邀请的供应商	采购项目名称	物资品类	供应商名称
	超级结MOS产品封测采购	超级结MOS产品封测采购	通富通科（南通）微电子有限公司 深圳盛元半导体有限公司
	电源芯片封测采购	电源芯片封测采购	通富通科（南通）微电子有限公司 芯联集成电路制造股份有限公司
	电源芯片模块产品封测采购	电源芯片模块产品封测采购	芯联集成电路制造股份有限公司 丽晶美能（北京）电子技术有限公司
	随机源模块加工服务采购	随机源模块加工服务采购	池州华宇电子科技股份有限公司 安徽华迅科技有限公司 池州睿成微电子有限公司
备注	公示期限从2024年11月8日至2024年11月13日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至北京智芯微电子科技有限公司（联系人：张工，联系电话：18514025169，联系邮箱:sgitgzhaobiao@163.com）

附：封装测试类采购专业论证意见