中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标候选人公示
金额
-
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/19
公告摘要
公告正文
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031 | ||||||
| 中标候选人： | 1、江阴金山建筑安装工程有限公司 2、中浩威建设有限公司 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-56923227（招标采购中心） 邮箱：zbzx@sbc-mcc.com | ||||||
| 上海宝冶集团有限公司 | |||||||
| 2024年11月19日 | |||||||
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