项目编号：	RW-WZ-202312-001478	招标人：	李虎让	项目名称：	8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目临建、综合动力站砖胎膜地材采购计划采购任务
公示期：	~	联系人：	王小杰	公司：	陕西建工第七建设集团有限公司十公司
电子邮箱：		电话：	18729378310
说明：	投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：

中标候选单位：
标包1:8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目临建、综合动力站砖胎膜地材采购计划采购任务
序号:1
中标候选单位名称:西安润聚盈实业有限公司
中标候选单位名次:第一中标人