中标
[HF20233348]高性能探测器后端模组成交公告
金额
15.98万元
项目地址
-
发布时间
2023/11/21
公告摘要
项目编号-
预算金额15.98万元
中标联系人-
公告正文
1.项目名称:高性能探测器后端模组
2.成交供应商名称:湖南天冠电子信息技术有限公司
3.成交供应商地址:长沙高新开发区尖山路39号长沙中电软件园一期4栋N单元102、103、202、203、204号房
4.成交金额(币种):(人民币)15.9833万元
5.付款方式:货到验收合格后15个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的:
序号
(货物)名称
型号
制造商和产地
数量
单价(元)
小计(元)
1
简易数据传输板 
 定制
湖南天冠电子信息技术有限公司/中国
10 
1000 
10000 
2
数字化板卡 
 定制
湖南天冠电子信息技术有限公司/中国 

14822 
59288 
3数据传输板  定制
湖南天冠电子信息技术有限公司/中国
16837068370
4电源板  定制
湖南天冠电子信息技术有限公司/中国
151755175
5集成电路XC9883QNA江苏展芯半导体/中国204298580
6集成电路XC5121DSA江苏展芯半导体/中国204188360
7
 集成电路
SGM803-XXN3L/TR
圣邦微电子/中国
20 

 60

                                                                       
 
华中科技大学生命科学与技术学院
2023年11月20日
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