中标
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程（施工“评定分离”）
金额
-
项目地址
福建省
发布时间
2023/09/25
公告摘要
公告正文
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程（施工“评定分离”）
开标时间：2023-09-25 10:15信息来源：
| 开标参与人 | 柏诚系统科技股份有限公司,中电系统建设工程有限公司,中国电子系统工程第三建设有限公司,中国电子系统工程第四建设有限公司,中国电子系统工程第二建设有限公司 |
|---|---|
| 开标地点 | "厦门市行政服务中心4楼（云顶北路842号）" |
| 开标时间 | 2023-09-25 10:15 |
| 开标记录内容 | 无 |
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