中标结果公告


高精度倒装键合机（Solder Bump）中标结果公告(1)

项目名称：高精度倒装键合机（Solder Bump）
项目编号：0664-2340SUMECK67/07
招标范围：高精度倒装键合机（Solder Bump）
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
开标时间：2024-01-31 10:00
公示时间：2024-02-04 17:57 - 2024-02-07 23:59
中标结果公告时间：2024-02-18 10:26
中标人：北京华封科技有限公司
制造商：CAPCON
制造商国家或地区：新加坡