招标
北京智芯微电子科技有限公司2024年第十三次集中采购(轻量化)封装测试-事前公示
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/06/20
公告摘要
项目编号zx202413-zx
预算金额-
招标联系人张工
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
北京智芯微电子科技有限公司2024年第十三次集中采购(轻量化)封装测试
事前公示
采购批次名称
北京智芯微电子科技有限公司2024年第十三次集中采购(轻量化)
封装测试
批次编号
ZX202413-ZX
采购项目及拟定的供应商
 
 
采购项目名称
物资品类
供应商名称
650V电源芯片封测采购
650V电源芯片封测采购
 
通富通科(南通)微电子有限公司
苏州微邦电子有限公司
深圳盛元半导体有限公司
 
工控600V超级结MOS芯片封测
工控600V超级结MOS芯片封测
通富通科(南通)微电子有限公司
苏州微邦电子有限公司
深圳盛元半导体有限公司
备注
公示期限从2024年6月20日至2024年6月25日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至北京智芯微电子科技有限公司(联系人:张工,联系电话:18514025169,联系邮箱:sgitgzhaobiao@163.com)

附:封装测试类采购专业论证意见
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