自研芯片晶圆代工部分集中采购项目_单一来源采购信息公告

中标

金额

项目地址

重庆市

发布时间

2021/03/03

公告摘要

项目编号-

预算金额-

招标联系人-

中标联系人田老师17830192838

公告正文

一、项目名称自研芯片晶圆代工部分集中采购项目

二、采购内容

自研芯片晶圆代工，包括工艺IP、晶圆代工、流片、探卡制作等晶圆代工过程中涉及的技术服务及硬件生产等，具体以订单需求为准。

包段	产品名称	产品单位	需求数量
包1	芯片及配件	个	1.000

三、供应商名称联华电子股份有限公司
此公告自发布之日起3日内有效，如有意见，请于公告期内以书面形式（加盖公章）实名反馈。
联系人：田老师
联系电话：17830192838
邮箱：tianzheng@cmiot.chinamobile.com
采购人/招标代理机构：中移物联网有限公司公告发布时间：2021年3月3日