招标
16通道数模混合信号收发处理开发板(XF-WSBX-2400404)采购公告
金额
45.9万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/09/03
公告摘要
公告正文
项目名称 | 16通道数模混合信号收发处理开发板 | 项目编号 | XF-WSBX-2400404 |
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公告开始日期 | 2024-09-03 05:35:34 | 公告截止日期 | 2024-09-10 07:00:00 |
采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款,甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后7个工作日内 |
预算总价 | ¥ 459000.00 + NaN + NaN | ||
发票要求 | 增值税普通发票 增值税专用发票 | ||
含税要求 | |||
送货要求 | |||
安装要求 | |||
收货地址 | 浙江大学玉泉校区教11-201 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 ; 高新企业 (必选) ; 企业质量管理体系认证证书 (必选) | ||
公告说明 |
采购清单1
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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16通道数模混合信号收发处理开发板 | 3 | 套 | 敏感元件、磁性材料、电感元件测量 仪 无 无 |
品牌 品牌1 | |
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预算单价 | ¥ 153000.00 |
技术参数及配置要求 | 1.用途、功能 1.1.用途 16通道数模混合信号收发处理开发板是拥有验证Zynq UltraScale+RFSoC ZCU49DR器件功能的核心单元,支持实现16通道宽带中频信号的接收和发射功能;具备多通道间良好的一致性。 1.2.功能 16通道数模混合信号收发处理开发板主要功能为: a)具备至少16个接收通道和16个发射通道; b)16个接收通道接收通道具有独立数字混频器; c)具备发射通道、接收通道的一致性校准功能; d)使用PC机软件通过网口接收采集数据,计算接收功率; e)使用PC机软件通过网口控制射频收发组合中的频综,实现对信号的跳频和解跳控制; f)使用PC机软件通过网口控制射频收发组合中的通道工作模式; g)使用PC机软件通过网口控制射频收发组合中的通道衰减; h)使用fmc扩展板扩展差分lvds接口实现与天线模块连接,实现天线波束控制及天线状态信息读取; i)使用PC机软件可通过串口对PS端程序状态进行询问和读取; j)使用PC机软件可通过网口对PS端进行数据输入输出; k)使用PC机软件可通过485接口实现程序升级; l)多块FPGA之间可以外供同源时钟,且通过串口或者CAN接口进行同步信息交互。可以将通道间同步到5°以内。 m)提供Demo工程及开发应用所需的资料等:实现平台宽带信号采集和处理能力,提供完整的发生-采集-实时处理闭环演示工程;可提供板间多瓦片同步演示工程;可实现单通道,1G采样率下实现512的脉压比。 2.技术要求 2.1.技术指标要求 a)中频输入接口: 1)接口数量:16路; 2)采样精度:14位 3)中频频率:2000MHz; 4)中频带宽:≥1GHz 5)中频输入功率:-35~0dbm 6)采样率:2.5Gsps b)中频输出接口: 1)接口数量:16路; 2)采样精度:14位 3)中频频率:2000MHz; 4)中频带宽:≥1GHz 5)中频输出功率:-30dbm~-12dbm 6)采样率:9.85Gsps c)时钟输入接口:30.72 d)供电输入:12V 2.2.接口要求 1)处理卡搭载Zynq UltraScale+RFSoC ZCU49DR器件,将射频ADC、DAC、ARM、FPGA等集于一体,能够直接进行高速射频采样; 2)搭载4个4GB DDR4存储器 3)提供多种不同的接口和连接器,能够支持多种不同的射频设计,可借助RFMC 2.0射频连接器、标准的FMC+ 接口、SFP28接口、SATA M.2连接器、USB 3.0 连接等实现I/O 的可扩展性。 2.3.结构要求 16通道数模混合信号收发处理开发板整体尺寸为233mm×288mm×20mm,外壳结构以设计文件为准。49DR的散热器和风扇 需支持拆卸、安装,请勿用胶水粘牢。 3.产品保证要求 3.1.质量保证要求 1)自交货验收完毕之日起,所有产品质保12 个月,质保期内,因产品质量而导致的缺陷,必须免费提供包修、包换、包退服务,超出质保期后,供应商应当提供维修服务,仅收取成本费。 2)需提供9001质量管理体系认证证书及高企认证证书。 3)免费提供配套的Demo教程及技术培训,包括交装培训、安装服务、试运行指导服务。 3.2.安全性保证要求 明确产品安全性定性与定性要求。可以引用有效标准及文件。 3.3.电磁兼容性保证要求 明确产品电磁兼容性定性与定性要求。可以引用有效标准及文件。 3.4.环境条件要求 静电放电(ESD)可能会损坏该板上的组件。为防止损坏,请遵循ESD预防措施: 1)操作该板卡时请始终佩戴防静电手环 2)需要手动拿板卡时,手尽量放在板的边缘区域 3)避免触摸任何组件 4)不用时存放在ESD安全袋中 3.5.元器件包装要求 1)电子元器件根据产品电性能、可靠性和可制造性要求,对元器件种类、尺寸和封装形式进行选择,尽可能选用常规元器件。 2)确保电子元器件符合设计文件和工艺文件要求,装选用的元器件和印制电路板应与组装过程中所用的工艺材料的特性相兼容。 3)元器件的可焊性、耐热性和耐清洗性必须符合组装焊接特性的要求。 4)元器件筛选:在印制电路板组装检验合格后进行板级筛选。 3.6.材料、零件、和工艺包装要求 规定产品的材料、零件和工艺保证的定性与定量要求。可以引用有效标准及文件。 |
参考链接 | |
售后服务 | 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后12小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
浙江大学
2024-09-03 05:35:34
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