招标
半导体晶圆级特种封装项目招标代理采购公告
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/09/13
公告摘要
项目编号hazjzj202408007
预算金额-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
项目基本信息
项目名称:半导体晶圆级特种封装项目招标代理
项目代码:HAZJZJ202408007
项目地址:淮安市清江浦区景秀路6号
建设内容:项目占地面积132.48亩,利用淮安澳洋顺昌光电技术有限公司现有厂房进行技术改造,购置固晶机、点胶机、减薄机、清洗机、芯片劈裂机、分光机、编带机、分选机、点测机等设备300余台,建成后形成年封装芯片60亿颗的生产规模。
业主单位信息
项目单位:淮安多森新材料有限公司
统一社会信用代码:91320891MA20610W8X
法定代表人:曾文杰
法人类型:社团法人
单位地址:淮安市清江浦区武墩街道办事处武城街18号
中介服务信息
中介选取方式:直接选取
服务时限要求:14工作日
服务金额:0.16 万元
报名截止时间:2024-09-13
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