中标
奕斯伟板级封装系统集成电路项目
金额
-
项目地址
四川省
发布时间
2024/08/31
公告摘要
公告正文
项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目
招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/53
招标范围:封装设备
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都奕成集成电路有限公司
开标时间:2024-08-20 10:00
公示开始时间:2024-08-21 17:00
评标公示截止时间:2024-08-26 23:59
中标候选人名单:
候 选 人 排 名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及 地区 |
1 | TOWA株式会社 | TOWA | 日本 |
返回顶部