中标
安徽大学2022年材料科学与工程学院电子封装散热基板虚拟仿真实验软件开发项目采购合同公告
金额
-
项目地址
安徽省
发布时间
2023/02/27
公告摘要
项目编号273386
预算金额-
招标公司安徽大学
招标联系人-
中标联系人-15110149836
公告正文
一、合同编号:34990020230227000029                     
二、合同名称:安徽大学2022年材料科学与工程学院电子封装散热基板虚拟仿真实验软件开发项目采购合同                          
三、项目编号:申请编号273386                         
四、项目名称:安徽大学2022年材料科学与工程学院电子封装散热基板虚拟仿真实验软件开发项目                         
五、合同主体                                    
   采购人(甲方):安徽大学                         
   地      址:/                        
   联系方式:0551-63861283                         
   供应商(乙方):北京微瑞集智科技有限公司                         
   地      址:北京市石景山区实兴大街30号院3号楼2层A-0266房间                         
   联系方式:15110149836                         
六、合同主体信息                     
   1.主要标的信息:                         
   主要标的名称:软件 
   数量:1.00  
   单价(元):399900.00 
   规格型号(或服务要求):  
    2.合同金额(元):399900.00                         
    3.履约期限、地点等简要信息:/                         
    4.采购方式:公开招标                         
七、合同签订日期:2023年02月27日                          
八、合同公告日期:2023年02月27日                         
九、其他补充事宜:/ 
 
                       
附件信息:
安徽大学2022年材料科学与工程学院电子封装散热基板虚拟仿真实验软件开发项目采购合同.pdf
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