招标
半导体显示器件项目
金额
26000万元
项目地址
山西省
发布时间
2023/08/03
公告摘要
公告正文
| 项目代码： | 项目名称： | 半导体显示器件项目 | |
| 单位名称： | 山西祺彩半导体器件有限公司 | 项目法人： | 陈** |
| 建设地点： | 金鼎路西、新心街南（智能装备制造产业园2号厂房2层） | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| 项目所属行业： | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造 | 项目总投资（万元）： | 26000.0000 |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | 2023年8月 |
| 审核状态： | 解锁会员查看 | ||
| 主要建设规模及内容： | 计划总投资 5亿 元，分两期建设： 一期项目：投资2.6亿元，其中固投1.5亿元，改造标准厂房9560平方米。建设生产车间、研发实验室、产品展示厅、原材料及成品仓库、行政办公区。打造无尘净化系统、购置全自动模塑设备，辅料装配设备，显示器件检测设备，缩聚反应聚合检测检验实验室及周边设备）；等高精密设备180多台。 二期具体建设内容根据届时实际情况确定。 | ||
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