招标
人工智能国产化异构算力平台(GY202308055)采购公告
金额
4.2万元
项目地址
-
发布时间
2023/11/27
公告摘要
公告正文
项目名称:人工智能国产化异构算力平台
项目编号:GY202308055
采购单位:计算机科学与技术学院
联系人: 成交后在我参与的项目中查看
联系电话:成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求:成交后3个工作日内
到货时间要求:
预算总价:492000
收货地址:山东大学青岛校区
供应商资质要求:符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品:通用算力单元
采购数量:3
计量单位:台
预算单价:150000
技术参数及配置要求:1.FP64:9.7 TFLOPS;
2.FP64 Tensor Core:19.5 TFLOPS;
3.FP32:19.5 TFLOPS;
4.Tensor Float 32 (TF32):156 TFLOPS | 312 TFLOPS;
5.BFLOAT16 Tensor Core:312 TFLOPS | 624 TFLOPS;
6.FP16 Tensor Core:312 TFLOPS | 624 TFLOPS;
7.INT8 Tensor Core:624 TOPS | 1248 TOPS;
8.GPU 显存:80GB HBM2;
9.GPU 显存带宽:1935 GB/s;
10.最大热设计功耗 (TDP):300W;
11. 配置人工智能国产化异构算力平台接口组件,兼容人工智能国产化异构算力平台接口API,支持LLM大规模并行训练和推理,支持vWS虚拟图形工作站,提供多终端并发实时图形计算能力,提供管理、训练和优化模型的计算可视化功能。
采购商品:思元架构算力单元
采购数量:1
计量单位:台
预算单价:42000
技术参数及配置要求:1.计算架构 Cambricon MLUarch03;
2.制程工艺 7nm;
3.计算精度支持 FP32、FP16、BF16、INT16、INT8、INT4;
4.峰值性能:256 TOPS (INT8)、128 TOPS (INT16)、96 TFLOPS (FP16)、96 TFLOPS (BF16)、24 TFLOPS (FP32);
5.内存类型:LPDDR5;
6.内存容量:48GB;
7.内存带宽:614.4 GB/s;
8.视频编解码:最高可支持至8K,264路HEVC全高清视频解码,48路HEVC全高清视频编码;
9.图片编解码:图片编解码最高分辨率支持16384x16384、8000 Frames/s 全高清图片解码、6000 Frames/s 全高清图片编码;
10.系统接口:x16 PCIe Gen4;
11.MLU-Link?接口:4 ports, 16 Lanes, 50 Gbps;
12.MLU-Link?带宽:聚合带宽200GB/s Bi-direction;
13.形态:全高全长双槽位;
14.最大热功耗:250W;
15. 配置人工智能国产化异构算力平台接口组件,支持LLM大规模并行训练和推理,支持vWS虚拟图形工作站,提供多终端并发实时图形计算能力,提供管理、训练和优化模型的计算可视化功能。
详情请访问原网页!
项目编号:GY202308055
采购单位:计算机科学与技术学院
联系人: 成交后在我参与的项目中查看
联系电话:成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求:成交后3个工作日内
到货时间要求:
预算总价:492000
收货地址:山东大学青岛校区
供应商资质要求:符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品:通用算力单元
采购数量:3
计量单位:台
预算单价:150000
技术参数及配置要求:1.FP64:9.7 TFLOPS;
2.FP64 Tensor Core:19.5 TFLOPS;
3.FP32:19.5 TFLOPS;
4.Tensor Float 32 (TF32):156 TFLOPS | 312 TFLOPS;
5.BFLOAT16 Tensor Core:312 TFLOPS | 624 TFLOPS;
6.FP16 Tensor Core:312 TFLOPS | 624 TFLOPS;
7.INT8 Tensor Core:624 TOPS | 1248 TOPS;
8.GPU 显存:80GB HBM2;
9.GPU 显存带宽:1935 GB/s;
10.最大热设计功耗 (TDP):300W;
11. 配置人工智能国产化异构算力平台接口组件,兼容人工智能国产化异构算力平台接口API,支持LLM大规模并行训练和推理,支持vWS虚拟图形工作站,提供多终端并发实时图形计算能力,提供管理、训练和优化模型的计算可视化功能。
采购商品:思元架构算力单元
采购数量:1
计量单位:台
预算单价:42000
技术参数及配置要求:1.计算架构 Cambricon MLUarch03;
2.制程工艺 7nm;
3.计算精度支持 FP32、FP16、BF16、INT16、INT8、INT4;
4.峰值性能:256 TOPS (INT8)、128 TOPS (INT16)、96 TFLOPS (FP16)、96 TFLOPS (BF16)、24 TFLOPS (FP32);
5.内存类型:LPDDR5;
6.内存容量:48GB;
7.内存带宽:614.4 GB/s;
8.视频编解码:最高可支持至8K,264路HEVC全高清视频解码,48路HEVC全高清视频编码;
9.图片编解码:图片编解码最高分辨率支持16384x16384、8000 Frames/s 全高清图片解码、6000 Frames/s 全高清图片编码;
10.系统接口:x16 PCIe Gen4;
11.MLU-Link?接口:4 ports, 16 Lanes, 50 Gbps;
12.MLU-Link?带宽:聚合带宽200GB/s Bi-direction;
13.形态:全高全长双槽位;
14.最大热功耗:250W;
15. 配置人工智能国产化异构算力平台接口组件,支持LLM大规模并行训练和推理,支持vWS虚拟图形工作站,提供多终端并发实时图形计算能力,提供管理、训练和优化模型的计算可视化功能。
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