项目名称：台式X射线衍射仪
项目编号：GY202307846
公告开始日期：2023-11-21 23:52:36
公告截止日期：2023-11-24 09:00:00
采购单位：新一代半导体材料研究院
预算总价：￥67300
收货地址：山东大学中心校区新一代半导体材料研究院
采购商品：台式X射线衍射仪
采购数量：1
计量单位：台
品牌：日本理学
型号：MinFlex 600-C
技术参数及配置要求：1.X射线源：
最大输出功率：≥600W
最大电压：40kV
最大电流：15mA
安全防护：？0.2？Sievert/h（离机柜5cm 内）
电流电压数字显示
超高频电压发生器, 高压稳定度：0.05% (外电压变化10%)
2.固定靶：
靶材及功率：Cu靶
3.测角仪:
转动方式：？/2？ 模式
编码盘: 双光学编码盘
驱动方式：直流马达驱动
步进角度：+/- 0.0001 度
测角仪半径: ≥150mm
4.基本光学系统
光学系统包括：索拉狭缝，发散狭缝，防反射狭缝，接收狭缝等
小角衍射狭缝
5.样品台
5.1 样品台：标准粉末样品台 1个
5.2 粉末样品架≥60个
5.3 单晶硅无背底样品架2片
6.一维阵列计数器
6.1 1维全能矩阵探测器
6.2 探测器有效面积：≥256mm 2
6.3 背景：低于0.1 cps
6.4 0D,1D实时转换
7.计算机系统：
7.1 外接独立计算机系统，以保证系统升级方便。
7.2 DELL OptiPlex 7000，CPU :I5，8G内存，硬盘1T，显卡：集成 DVD光驱：8X，显示器：27”，双网卡, 鼠标，键盘。
7.3遥控诊断系统：直接与主机连接不通过计算机
8.内部制冷系统
工作要求：连续工作
控温精度：优于±0.5℃
具有过热保护系统。
9.软件要求：
软件为Window10操作平台，可对设备进行自动控制。
峰形拟合，背底修正，数据平滑，Kα2剥离，先进的物相鉴定程序，包括使用扫描数据或峰位数据或两者结合，原始数据直接检索，自动对残余峰进行鉴定；可以对图形进行进行缩放，叠加，减差、对比和剪贴；三维图形显示，参考强度法半定量分析，包含Rietveld精修软件。
预算单价：67300详情请访问原网页！