附件一：

CPCI6U计算机技术协议（V1.2）

主要技术指标

6UCompactPCICPU主板

CPU：双核四线程CPU，4MB三级缓存，主频1.5GHz以上；

内存：板贴8GBDDR3内存；

硬盘：1块容量不小于120GB（标称值）的固态硬盘；

显示：集成3D高性能图形处理控制器，VGA显示最大分辨率为2048×1536@75Hz；

支持32/64bit、33/66MHzCompactPCI总线扩展，符合PICMG2.0规范；

6U4HPCompactPCI规格，采用欧卡结构；

GPIO状态指示灯，前板GP灯默认为“系统正常工作指示灯”；

适配WIN7、红帽LINUX6.6及以上版本和中标麒麟桌面版5.0及以上操作系统，提供各种系统下的板级支持包等；

主板对外接口要求见表1。

表1主板对外接口

CPCI信号接口定义见表2～表6。

表2J1信号定义

表3J2信号定义

表4J3信号定义

表5J4信号定义

表6J5信号定义

板卡外形尺寸：233mm×160mm×1.6mm。

6UCompactPCI后走线板

6UCompactPCI规格，采用欧卡结构；

后走线板对外接口要求见表7。

表7后走线板对外接口

CPCI信号接口定义见表8。

表8RJ3管脚信号定义

表9RJ4管脚信号定义

表10RJ5管脚信号定义

板卡外形尺寸：233mm×80mm×1.6mm。

背板要求

采用8槽背板，支持标准6U欧式插卡结构模块。

背板除系统插槽外，仅按CPCI标准定义其中的J1和J2，其余J3、J4、J5不定义信号（保留电源和地信号）用于用户模块扩展后IO或板间互联；

所有槽位均支持后IO扩展；

支持32/64bit、33/66MHzCompactPCI总线扩展，符合PICMG2.0规范。

结构布局与要求

表面涂覆及颜色

产品表面采用喷塑工艺，颜色为灰黑色（Z05-JN3055、砂纹）。

结构尺寸

机箱尺寸：266.5mm×439mm×416mm（±0.5mm）。前面板尺寸见图1，箱体尺寸见图2。

P

图1机箱前面板尺寸图

G

图2机箱箱体尺寸图

基本要求

标准19英寸上架式结构。水平插卡模式，左右通风散热。从前面正视，系统控制槽位于槽位最下方，电源在设备最右侧(正视)。散热模块采用抽屉式设计方便风扇拆装（如图4所示）。

机箱前插卡左右留有适当的插拔操作空间且机箱其它结构件不影响模块插拔。系统控制槽与机箱箱体结构件之间留有适应的安全距离以防止系统主板与机箱异常接触。

模块导槽平面相对前面板缩进120mm（用于模块前面板线缆互联或内到外线缆互联）；机箱上方和下方留有电缆布线通道，电缆布线通道与散热导槽进行隔离，上下线缆通道隔板分别打6个U型孔（开孔尺寸为宽2cm，深2cm）用于走线使用，开孔要求周边光滑，无飞边及毛刺（如图5所示）。后IO与机箱后侧处于一个平面。

机箱前面板上下翻转，翻转角度近似180度；前面板要求光滑整洁（无锐角、飞边、毛刺）且打开关闭方便安全。

机箱后部交流电源输入、保险、接地端子。

机箱后部上方线缆通道面板连接器支持16路SMA-KYK接口，下方线缆通道面板连接器支持16路SMB和4路ST-ST光纤耦合器接口，如图5、图6和图7所示；连接器面板可独立拆卸，不影响其他部件，机箱后部接口要求见表11。

表11机箱后部接口要求

线缆及连接器

机箱配备全部连接器及线缆。连接器型号如表11所示，连接器安装位置如图6所示。机箱内部线缆要求如表12所示。

表12机箱内部线缆要求

铭牌及印字

在产品适当位置应有铭牌，铭牌的形式和尺寸应符合相关标准的规定,铭牌内容包括：

其中6台标注如下：

产品名称：数字接收分机（接收显控分机）；

产品型号：LD-DRP-2；

产品编号：生产年份+生产序号，2022-001~006；

出厂日期：2022年11月；

生产厂家：中国电子科技集团公司第二十二研究所。

其中1台标注如下：

产品名称：激励分机；

产品型号：LD-DSG-1；

产品编号：生产年份+生产序号，2022-007；

出厂日期：2022年11月；

生产厂家：中国电子科技集团公司第二十二研究所。

其中1台标注如下：

产品名称：采集处理分机；

产品型号：LD-ADP-1；

产品编号：生产年份+生产序号，2022-008；

出厂日期：2022年11月；

生产厂家：中国电子科技集团公司第二十二研究所。

其中1台标注如下：

产品名称：斜返接收分机；

产品编号：生产年份+生产序号，2023-001；

出厂日期：2023年03月；

生产厂家：中国电子科技集团公司第二十二研究所。

其中1台标注如下：

产品名称：发射主控分机；

产品编号：生产年份+生产序号，2023-002；

出厂日期：2023年03月；

生产厂家：中国电子科技集团公司第二十二研究所。

机箱后面板印字采用丝网漏印的方式制作。汉字体为华文细黑，英文及阿拉伯数字体为Meiryo，字高3.5mm，宽高比例1，字体颜色白色。

后面板保险丝、接地等不进行编号，但需注明中文。

所有印制内容的颜色均为白色。

西

图4机箱前侧视图

图5机箱内部图

图6机箱后面板接口布局图

心000000

心CCOOCOC

00000C000CC

600000000c0o00c0occcco000cc00000G

GCUC

00CC000

图7后面板连接器开孔尺寸

环境应力筛选要求

根据GJB1032-1990开展环境应力筛选试验（设备不工作），要求如下：

温度应力筛选：温度变化范围：-25℃～+70℃；平均温度变化速率：不小于5℃/min；一次循环时间：4h；循环次数：10次；

振动应力筛选：随机振动功率谱密度：20Hz～80Hz，3dB/0CT；80Hz～350Hz，0.04g2/Hz；350Hz～2000Hz，-3dB/0CT，均方根加速度G=6.06g。振动轴向为产品实际工作安装方向，振动时间为15min。

环境适应性要求

温度：

工作：-15℃～+45℃；

贮存：-25℃～+70℃；

冲击：15g，脉宽11ms，半正弦波，三轴六向共18次，设备不工作；

振动：5Hz～500Hz，1.04grms，0.74grms，0.204grms三轴向，每轴1h，设备不工作；

恒定湿热：+40ºC，95%，96h，设备工作；

提供霉菌、盐雾试验技术支持和试验样本，或者提供霉菌、盐雾试验的相关报告。霉菌要求：菌种组别1,28天，外观评定≥1级；盐雾要求：在沿海（离海岸线80Km以内），温度+35°C；盐溶液浓度5%，96h，保护评级（Rp）≥8级，外观评级（RA）≥8级。

所有环试项目按照GJB1621.7A-2006中的要求及试验方法进行环境试验。环境试验应在具备装备承试资质、GJB2725A实验室认可资质、DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）、CNAS（中国合格评定国家认可委员会）等资质的实验室开展试验。

试验时数字接收分机（接收显控分机）机箱需要插入定时及其后IO模块、接收时钟及其后IO模块、2块数字接收模块，激励分机机箱需要插入激励模块，采集处理分机需要插入模拟接收模块和数字接收模块进行试验。

电磁兼容性要求

按照GJB151B-2013电磁兼容性的相关要求，分别进行CE102、CS101、CS114、CS115、CS116、RE102、RS103等7个项目的电磁兼容性试验。试验时数字接收分机（接收显控分机）机箱需要插入定时及其后IO模块、接收时钟及其后IO模块、2块数字接收模块，激励分机机箱需要插入激励模块，采集处理分机需要插入2块模拟接收模块和1块数字接收模块进行试验。

可靠性要求

MTBF≥10000h。

供电要求

电源采用模块化电源，工作方式为2+1冗余；

电源输出功率500W，5V输出电流大于60A，12V输出电流大于10A，其它输出电压满足通用电源供电标准的要求；

电源适应性：AC220V±15%，50Hz±2.5Hz；

电源接口采用XCE22F3Z1D1航空插座，信号定义如表12所示。

表12电源航插座引脚定义

安全性要求

符合GJB74A-1998中3.10的相关要求；

所有印制电路板须喷涂三防漆；

在设备的电源输入端与机壳之间施加1500V试验电压，并保持1min，试验时，不应发生击穿、飞弧和闪烁等现象，试验后设备应能正常工作；

设备机壳到接地柱电阻：≤0.1Ω；

设备的电源输入端与机壳之间在正常大气条件下绝缘电阻应不小于100MΩ；潮湿环境下绝缘电阻不小于2MΩ。

标志、包装、运输、存储

产品必须有安全警示标志，使用说明书应有安全警示说明；

外包装应有包装储运图示标志，并按GB191相关规定执行；

随机文件包含产品合格证、使用说明书、产品随机备附件清单。产品包装应符合GB3873的有关规定；

包装运输参考GJB1181-91《军用装备包装、装卸、贮存和运输通用大纲》的有关规定执行。产品装卸时应按包装箱上标明方向进行放置，在运输过程中必须有遮蓬对产品外包装进行防护，运输过程中不应有剧烈的震动和撞击。

交付清单

交付清单见表13：

表13交付清单

附件一：

CPCI10U计算机技术协议（V1.2）

主要技术指标

6UCompactPCICPU主板

CPU：双核四线程CPU，4MB三级缓存，主频1.5GHz以上；

内存：板贴8GBDDR3ECC内存；

硬盘：1块容量不小于120GB（标称值）的固态硬盘；

显示：集成3D高性能图形处理控制器，VGA显示最大分辨率为2048×1536@75Hz；

支持32/64bit、33/66MHzCompactPCI总线扩展，符合PICMG2.0规范；

6U4HPCompactPCI规格，采用欧卡结构；

GPIO状态指示灯，前板GP灯默认为“系统正常工作指示灯”；

适配WIN7、红帽LINUX6.6及以上版本和中标麒麟桌面版5.0及以上操作系统，提供各种系统下的板级支持包等；

主板对外接口要求见表1。

表1主板对外接口

CPCI信号接口定义见表2～表6。

表2J1信号定义

表3J2信号定义

表4J3信号定义

表5J4信号定义

表6J5信号定义

板卡外形尺寸：233mm×160mm×1.6mm；

6UCompactPCI后走线板

6UCompactPCI规格，采用欧卡结构；

后走线板对外接口要求见表7。

表7后走线板对外接口

CPCI信号接口定义见表8。

表8RJ3管脚信号定义

表9RJ4管脚信号定义

表10RJ5管脚信号定义

板卡外形尺寸：233mm×80mm×1.6mm；

背板要求

采用14槽背板，支持标准6U欧式插卡结构模块。

背板除系统插槽外，仅按CPCI标准定义其中的J1和J2，其余J3、J4、J5不定义信号（保留电源和地信号）用于用户模块扩展后IO或板间互联；

所有槽位均支持后IO扩展；

支持32/64bit、33/66MHzCompactPCI总线扩展，符合PICMG2.0规范。

结构布局与要求

表面涂覆及颜色

产品表面采用喷塑工艺，颜色为灰黑色（Z05-JN3055、砂纹）。

结构尺寸

机箱前面板尺寸：484.7mm(宽)×444.7mm（高）

机箱尺寸：438.2mm(宽)×443.7mm（高）×414.9mm（深）。详细尺寸见图1、图2、图3、图4。

.040

400

89

图1机箱尺寸图一

图2机箱尺寸图二

图3机箱尺寸图三

图4机箱尺寸图四

基本要求

标准19英寸上架式结构。竖直插卡模式，下进风后上通风散热结构。从前面正视，系统控制槽位在最左侧，电源在设备最右侧。机箱下底板、左右两边侧板和后背板设计有散热孔进行上下通风散热，散热风扇模块要求采用抽屉式设计，以方便风扇拆装。上层风扇抽屉要求能从前面抽取,下层风扇抽屉要求能从后面抽取。

机箱前插卡上下留有适当的插拔操作空间且机箱其它结构件不影响模块插拔。系统控制槽与机箱箱体结构件之间留有适应的安全距离以防止系统主板与机箱异常接触。

模块导槽平面相对前面板缩进120mm（用于模块前面板线缆互联或内到外线缆互联）；机箱上方留有电缆布线通道，电缆布线通道与散热导槽进行隔离，上线缆通道隔板分别打3个U型孔（开孔尺寸为宽8cm，深2cm）用于走线使用，开孔要求周边光滑，无飞边及毛刺。后IO与机箱后侧处于一个平面。

机箱前面板上下翻转（上边为不脱螺丝固定，下边为铰链固定。铰链安装要求为隐蔽设计），翻转角度近似180度；前面板要求光滑整洁（无锐角、飞边、毛刺）且打开关闭方便安全。

机箱及内部结构如图5、图7、图6、图8。

机箱后部上方线缆通道面板连接器支持2路SMA-KYK接口，40路SMB-JJY1接口，6路ST-ST光纤耦合器接口；连接器面板可独立拆卸，不影响其他部件。连接器布局及开孔尺寸如图9所示，机箱后部连接器要求见表11。

前后模块导槽，缺省板卡的要求配齐面板条，前面导槽的面板条不用漆色，后面导槽的面板条与机箱同色。

表11机箱后部接口要求

0

4444

550

96

图5整机效果图

图6机箱内部结构图(左视)

图7机箱内部结构图(右视)

图8机箱后视图

图9后面板连接器开孔尺寸及布局图

线缆及连接器

机箱配备全部连接器及线缆。连接器型号如表11所示，连接器安装位置如图9所示。机箱内部线缆要求如表12所示。

表12机箱内部线缆要求

铭牌及印字

在产品适当位置应有铭牌，铭牌的形式和尺寸应符合相关标准的规定,铭牌内容包括：

产品名称：数字接收分机；

产品型号：LD-DRP-5；

产品编号：生产年份+生产序号，2022-001~002；

出厂日期：2022年11月；

生产厂家：中国电子科技集团公司第二十二研究所。

机箱后面板印字采用丝网漏印的方式制作。汉字体为华文细黑，英文及阿拉伯数字体为Meiryo，字高3.5mm，宽高比例1，字体颜色白色。

后面板保险丝、接地等不进行编号，但需注明中文。

所有印制内容的颜色均为白色。

环境应力筛选要求

根据GJB1032-1990开展环境应力筛选试验（设备不工作），要求如下：

温度应力筛选：温度变化范围：-25℃～+70℃；平均温度变化速率：不小于5℃/min；一次循环时间：4h；循环次数：10次；

振动应力筛选：随机振动功率谱密度：20Hz～80Hz，3dB/0CT；80Hz～350Hz，0.04g2/Hz；350Hz～2000Hz，-3dB/0CT，均方根加速度G=6.06g。振动轴向为产品实际工作安装方向，振动时间为15min。

环境适应性要求

温度：

工作：-15℃～+45℃；

贮存：-25℃～+70℃；

冲击：15g，脉宽11ms，半正弦波，三轴六向共18次，设备不工作；

振动：5Hz～500Hz，1.04grms，0.74grms，0.204grms三轴向，每轴1h，设备不工作；

恒定湿热：+40ºC，95%，96h，设备工作；

提供霉菌、盐雾试验技术支持和试验样本，或者提供霉菌、盐雾试验的相关报告。霉菌要求：菌种组别1,28天，外观评定≥1级；盐雾要求：在沿海（离海岸线80Km以内），温度+35°C；盐溶液浓度5%，96h，保护评级（Rp）≥8级，外观评级（RA）≥8级。

所有环试项目按照GJB1621.7A-2006中的要求及试验方法进行环境试验。环境试验应在具备装备承试资质、GJB2725A实验室认可资质、DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）、CNAS（中国合格评定国家认可委员会）等资质的实验室开展试验。

试验时需要加入1套定时及其后IO模块、1套接收时钟及其后IO模块和5块数字接收模块。

电磁兼容性要求

按照GJB151B-2013电磁兼容性的相关要求，分别进行CE102、CS101、CS114、CS115、CS116、RE102、RS103等7个项目的电磁兼容性试验。试验时需要加入1套定时及其后IO模块、1套接收时钟及其后IO模块和5块数字接收模块。

可靠性要求

MTBF≥10000h。

供电要求

电源采用模块化电源，工作方式为3+1冗余；

电源输出功率1000W，5V输出电流大于100A，12V输出电流大于20A，其它输出电压满足通用电源供电标准的要求；

电源适应性：AC220V±15%，50Hz±2.5Hz；

电源接口采用XCE22F3Z1D1航空插座，信号定义如表12所示。

表12电源航插座引脚定义

安全性要求

符合GJB74A-1998中3.10的相关要求；

所有印制电路板须喷涂三防漆；

在设备的电源输入端与机壳之间施加1500V试验电压，并保持1min，试验时，不应发生击穿、飞弧和闪烁等现象，试验后设备应能正常工作；

设备机壳到接地柱电阻：≤0.1Ω；

设备的电源输入端与机壳之间在正常大气条件下绝缘电阻应不小于100MΩ；潮湿环境下绝缘电阻不小于2MΩ。

标志、包装、运输、存储

产品必须有安全警示标志，使用说明书应有安全警示说明；

外包装应有包装储运图示标志，并按GB191相关规定执行；

随机文件包含产品合格证、使用说明书、产品随机备附件清单。产品包装应符合GB3873的有关规定；

包装运输参考GJB1181-91《军用装备包装、装卸、贮存和运输通用大纲》的有关规定执行。产品装卸时应按包装箱上标明方向进行放置，在运输过程中必须有遮蓬对产品外包装进行防护，运输过程中不应有剧烈的震动和撞击。

交付清单

表14交付清单

2UCPCI计算机技术协议

功能要求

CPCI计算机机箱采用加固型结构，支持6UCPCI板卡;

CPCI计算机机箱采用标准19英寸上架插箱，高度为2U，颜色为黑色；

CPCI计算机三防处理；

CPCI计算机上架后，其主板和插卡与电源插座位于机箱后部，后IO与开关、指示灯位于机箱前部；

机箱可设置为5V、3.3VIO电压。

技术指标

主板CPU：不低于酷睿i7，内核数4个，线程数8个；

主板内存：≥16GB，贴片安装；

主板网口数量：不小于2个

主板显示接口：DVI；

主板USB口数量：不小于2个

固态硬盘存储量：＞512GB；

机箱系统槽数：1个

机箱外设槽数：3个

机箱电源：输出直流功率不小于250W，低纹波。

电源

电源：220V±15%，50±3Hz；

环境适应性

工作温度：-40℃～+55℃；贮存温度：-40℃～+70℃

相对湿度：≤95％（@40℃）

三防处理。

可靠性

平均故障间隔时间MTBF≥400000h（设计保证）。

维修性

MTTR≤0.5h。

验收标准

产品以技术协议中1）、2）的要求为依据进行检验、验收。

验收方法

产品经承制方检验完成交付时，应通知甲方，双方协商确定验收地，甲方验收代表按技术协议相关要求进行验收。

其它约定事项

本技术协议书签署并经双方签定的订购合同引用后，具备相应的法律效力。

本协议未尽事宜由双方本着友好合作的精神进行协商解决。

本协议一式二份，双方各执一份，具备相同的法律效力。

需方代表（甲方）供方代表（乙方）

设计师：签字：

2U工控计算机技术协议

功能要求

工控计算机机箱采用加固型结构，支持PCIe×8板卡;

工控计算机机箱采用标准19英寸上架插箱，高度为2U，颜色为黑色；

工控计算机三防处理。

技术指标

主板CPU：不低于酷睿i7，内核数4个，线程数8个；

主板内存：≥16GB；

主板网口数量：不小于2个；

主板显示接口数量：不小于1个；

主板USB口数量：不小于2个

固态硬盘存储量：＞4TB；

机箱PCIe×8槽数：不小于1个；

机箱电源：输出直流功率不小于250W，低纹波。

电源

电源：220V±15%，50±3Hz；

环境适应性

工作温度：-40℃～+55℃；贮存温度：-40℃～+70℃

相对湿度：≤95％（@40℃）

三防处理。

可靠性

平均故障间隔时间MTBF≥200000h（设计保证）。

维修性

MTTR≤0.5h。

验收标准

产品以技术协议中1）、2）的要求为依据进行检验、验收。

验收方法

产品经承制方检验完成交付时，应通知甲方，双方协商确定验收地，甲方验收代表按技术协议相关要求进行验收。

其它约定事项

本技术协议书签署并经双方签定的订购合同引用后，具备相应的法律效力。

本协议未尽事宜由双方本着友好合作的精神进行协商解决。

本协议一式二份，双方各执一份，具备相同的法律效力。

需方代表（甲方）供方代表（乙方）

设计师：签字：