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项目名称：燕东科技12吋晶圆包装设备采购

招标项目编号：1289-244024ZB0872

招标范围：编号招标设备名称数量简要技术说明112吋晶圆包装设备1台该设备将用于300mm Frame带绷框产品的倒片传送，包括Frame提篮之间传送、Frame晶圆包装盒传送、wafer号码识别、Frame方向对正及wafer位置排序摆放等。

招标机构：华采招标集团有限公司

招标人：北京燕东微电子科技有限公司

开标时间：2024-07-12 10:00

公示开始时间：2024-07-17 19:18

评标公示截止时间：2024-07-22 23:59

中标候选人名单：