中标
芯鼎微（中山）光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目施工图审查增补内容结果公告
金额
2.99万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/08/06
公告摘要
公告正文
芯鼎微（中山）光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目施工图审查增补内容结果公告
(采购编号：000503-24TP0069/01)
标段/包名称：
芯鼎微（中山）光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目施工图审查增补内容
标段/包编号：
000503-24TP0069/01
项目类型：
服务
采购方式：
单一来源
所属行业分类：
建筑业--房屋建筑业
备注信息：
成交人名称：
广东华南建筑设计施工图审查中心有限公司中山分公司
成交价(元)：
29987.00
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