建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-总坪土方回填、土方外弃专业分包任务


发布日期:

作者: 许君

项目编号：	HS-ZBRW-2024-015129	采购经办人：	许君	项目名称：	建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-总坪土方回填、土方外弃专业分包任务
公示期：		联系人：	高女士	公司：	莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目
电子邮箱：		电话：
说明：	参与采购人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司采购管理中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：

候选单位：






采购包1:采购包1



序号

候选单位名称

候选单位名次




1

四川梓同建设工程有限公司

第一候选人

2

四川凯世达建设工程有限公司

第二候选人




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