一、合同编号：N5100012023002730-2
二、合同名称：半导体与集成电路实验中心项目
三、项目编号：N5100012023002730
四、项目名称：半导体与集成电路实验中心项目
五、合同主体
采购人(甲方)：成都工业学院
地址：成都市金牛区花牌坊街2号
联系方式：87992129
供应商(乙方)：成都德瑞科技有限责任公司
地址：四川省成都市高新区家河正街5号4幢1楼
联系方式：18780245876
六、合同主要信息
主要标的：

序号	名称	数量(单位)	单价(元)	总价(元)	规格型号/服务要求
1	数模混合集成电路测试系统和高功率高低温测试台系统	1(批)	￥2,150,000.00	￥2,150,000.00	DL1000、LN50N等

合同金额： 2,150,000.00元，大写(人民币)：贰佰壹拾伍万元整
履约期限：2023年12月08日至2024年01月31日
履约地点：/
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2023年12月08日
八、合同公告日期
2023年12月11日
九、其他补充事宜
合同附件：
半导体与集成电路实验中心项目包件二（半导体封测实验室）合同扫描件.pdf
成都工业学院
2023年12月11日