合同公告
一、合同编号：HT_SZDL2023002312-A
二、合同名称：【初始合同】集成电路制造工艺虚拟仿真实训资源
三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL2023002312
四、项目名称：集成电路制造工艺虚拟仿真实训资源
五、合同主体
采购人（甲方）：深圳职业技术大学
地址：深圳职业技术大学
联系方式：免费注册即可查看
供应商（乙方）：广州扩境科技有限公司
地址：广州市天河区柯木塱南路22号3栋301-305
联系方式：免费注册即可查看
六、合同主要信息
主要标的名称：集成电路封装工艺虚拟仿真
规格型号（或服务要求）：按合同约定
主要标的数量：1
主要标的单价：330000
合同金额：免费注册即可查看.00
履约期限、地点等简要信息：合同签订后7个日历日内交付，深圳职业技术大学校内指定地址
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2023-12-18
八、合同公告日期：2023-12-20
九、其他补充事宜：