中标
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(一期)工程(除桩基础)
金额
61101.97万元
项目地址
上海市
发布时间
2023/11/20
公告摘要
公告正文
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(一期)工程(除桩基础)
发布时间:2023-11-20信息来源:原文链接地址
报建编号:23JQPD0003,标段号:C02,招标方式:公开招标,招标类型:施工招标,招标项目名称:金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目(一期)工程(除桩基础),招标人:上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司,招标代理机构:上海国际招标有限公司,中标人:上海建工一建集团有限公司,中标价:61101.9729万元,中标日期:2023年11月20日,暂列金额:767.0000(万元),暂估价:10161.3788(万元),其中专业工程暂估价:8431.0000(万元),评标委员会:许莉、瞿永兴、李家坤、卞宝军、辛维钧、沈昱、宋辉,定标原因及依据:招标人确定第一中标候选人为中标人
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