中标
[HF20241643]SiC功率器件加工成交公告
金额
10.17万元
项目地址
-
发布时间
2024/06/26
公告摘要
项目编号-
预算金额10.17万元
中标联系人-
公告正文

1.项目名称:SiC功率器件加工

2.成交供应商名称:深圳芯能半导体技术有限公司

3.成交供应商地址:深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期 

4.成交金额(币种):10.170万元

5.付款方式:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额70%。

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限

1

夹冶具制备、焊料预处理、芯片真空回流焊、大面积底板焊接、粗铝丝键合、真空绝缘灌封、外壳组装、器件测试等

收到订单与相关材料后6周-8周内







                                                                       

 

华中科技大学电气与电子工程学院

2024年06月26日

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