中标
[HF20241643]SiC功率器件加工成交公告
金额
10.17万元
项目地址
-
发布时间
2024/06/26
公告摘要
公告正文
1.项目名称：SiC功率器件加工
2.成交供应商名称：深圳芯能半导体技术有限公司
3.成交供应商地址：深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期
4.成交金额(币种)：10.170万元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 | 夹冶具制备、焊料预处理、芯片真空回流焊、大面积底板焊接、粗铝丝键合、真空绝缘灌封、外壳组装、器件测试等 | 收到订单与相关材料后6周-8周内 |
华中科技大学电气与电子工程学院
2024年06月26日
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