招标
第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程（一期）
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/05/17
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
标段编号：2105-440306-04-01-264038007001标段名称：第三代半导体材料产业园项目外延工艺及配套设备二次配工程（一期）
工程类型：施工
发布时间：2023-05-17 10:00
工程类型：施工
发布时间：2023-05-17 10:00
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