中标
[HF20233560]X合金近曲面板材成交公告
金额
5.12万元
项目地址
-
发布时间
2023/11/24
公告摘要
项目编号-
预算金额5.12万元
中标联系人-
公告正文
1.项目名称:X合金近曲面板材
2.成交供应商名称:四川禾又禾科技有限责任公司
3.成交供应商地址:成都市武侯区聚龙路16号2栋11层44号
4.成交金额(币种):(人民币)31.820万元
5.付款方式:合同签订后,货到验收合格后30个工作日内付合同金额100%。
6.主要成交标的:
序号
(货物)名称
型号
制造商和产地
数量
单价(元)
小计(元)
1

X合金近曲面厚板材

L600-H12

四川禾又禾科技有限责任公司/成都 
25件,每件12kg,共计300kg
 
890元/kg 
 
267000
2

X合金近曲面薄板材

L600-H10 

四川禾又禾科技有限责任公司/成都 

16件,每件2kg,共计32kg 
 
1600元/kg
 
51200

                                                                       
 
华中科技大学材料科学与工程学院
2023年11月24日
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