中标
[HF20233560]X合金近曲面板材成交公告
金额
5.12万元
项目地址
-
发布时间
2023/11/24
公告摘要
公告正文
1.项目名称:X合金近曲面板材
2.成交供应商名称:四川禾又禾科技有限责任公司
3.成交供应商地址:成都市武侯区聚龙路16号2栋11层44号
4.成交金额(币种):(人民币)31.820万元
5.付款方式:合同签订后,货到验收合格后30个工作日内付合同金额100%。
6.主要成交标的:
华中科技大学材料科学与工程学院
2023年11月24日
2.成交供应商名称:四川禾又禾科技有限责任公司
3.成交供应商地址:成都市武侯区聚龙路16号2栋11层44号
4.成交金额(币种):(人民币)31.820万元
5.付款方式:合同签订后,货到验收合格后30个工作日内付合同金额100%。
6.主要成交标的:
序号 | (货物)名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | X合金近曲面厚板材 | L600-H12 | 四川禾又禾科技有限责任公司/成都 | 25件,每件12kg,共计300kg | 890元/kg | 267000 |
2 | X合金近曲面薄板材 | L600-H10 | 四川禾又禾科技有限责任公司/成都 | 16件,每件2kg,共计32kg | 1600元/kg | 51200 |
华中科技大学材料科学与工程学院
2023年11月24日
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