中标
[HF20232897]端到端三层软切片及业务流并发测试成交公告
金额
13.56万元
项目地址
-
发布时间
2023/10/25
公告摘要
公告正文
1.项目名称:端到端三层软切片及业务流并发测试
2.成交供应商名称:深圳无线电检测技术研究院
3.成交供应商地址:深圳市福田区上梅林新一代产业园4栋9层
4.成交金额(币种):13.560万元
5.付款方式:合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%,测试服务完成并验收合格后付合同金额70%的尾款。
6.主要成交标的:
华中科技大学计算机科学与技术学院
2023年10月25日
2.成交供应商名称:深圳无线电检测技术研究院
3.成交供应商地址:深圳市福田区上梅林新一代产业园4栋9层
4.成交金额(币种):13.560万元
5.付款方式:合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%,测试服务完成并验收合格后付合同金额70%的尾款。
6.主要成交标的:
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 | 1、端到端三层软切片测试:测试网络层进行细粒度软切片和服务质量保障性能 2、业务流并发测试:模拟高并发业务流对确定转发并发性进行测试 | 合同签订后1月内 |
华中科技大学计算机科学与技术学院
2023年10月25日
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