中标
55nm工艺多项目晶圆流片服务采购公示
金额
41.8万元
项目地址
-
发布时间
2021/08/17
公告摘要
项目编号-
预算金额41.8万元
招标公司-
招标联系人-
中标联系人徐老师13777889274
公告正文

55nm工艺多项目晶圆流片服务采购公示

来源:财务资产部 发布时间:2021-08-17
公示开始日期 2021/08/17 公示截止日期 2021/08/20
服务名称 55nm工艺多项目晶圆流片服务 主要服务内容 55nm GP 工艺流片多项目晶圆3*4mm2,共100 片
金额 ¥418,081.10 供应商 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司
经办人 徐老师 联系电话 13777889274

对以上公示内容有异议的,请于公示截止日前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部(联系电话:0571-82359109;0571-82359101)。

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