中标
55nm工艺多项目晶圆流片服务采购公示
金额
41.8万元
项目地址
-
发布时间
2021/08/17
公告摘要
公告正文
55nm工艺多项目晶圆流片服务采购公示
来源:财务资产部
发布时间:2021-08-17
公示开始日期 | 2021/08/17 | 公示截止日期 | 2021/08/20 |
服务名称 | 55nm工艺多项目晶圆流片服务 | 主要服务内容 | 55nm GP 工艺流片多项目晶圆3*4mm2,共100 片 |
金额 | ¥418,081.10 | 供应商 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司 |
经办人 | 徐老师 | 联系电话 | 13777889274 |
对以上公示内容有异议的,请于公示截止日前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部(联系电话:0571-82359109;0571-82359101)。
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