华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
2024-02-02 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0613-234022123260
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2023-08-24 09:30
公示时间：2023-08-31 17:59 - 2023-09-04 23:59
中标结果公告时间：2024-02-02 19:52
中标人：Tokyo？Electron？Limited
制造商：Tokyo Electron Limited
制造商国家或地区：日本
