公告类型：更正公告 发布时间： 2024-11-28 16:55:18 截止时间：2024-12-02

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统一信息编码：HLJDGG20241128046

项目编号：WD20241005003

专业领域：其他


主要内容

集成化辐射探测器多芯片堆叠封装 采购更正公告

我部现对 2024     年   11   月25日在全军武器装备采购信息网上发布的   集成化辐射探测器多芯片堆叠封装    采购公告更正如下：

一、项目名称：    集成化辐射探测器多芯片堆叠封装   

二、项目编号：    WD20241005003  

三、公告更正说明：

1.原公告中“3.2采购清单及技术要求”4张图片未发布成功，现将“3.2采购清单及技术要求”重新上传至其他附件

       原公告中其余事项不变，敬请谅解。

四、采购代理机构：中科高盛咨询集团有限公司

联系人：李老师  张小玉  刘老师  胡风英  尤怡玮

电 话：029-8958 9882 、177 9153 5326、182 2058 7680

邮 箱：zkgs_xa@163.com

采购人：中国人民解放军某部队

              联系人：王工

              电话：029-84767546

              邮箱：wus6363@163.com

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附件
集成化辐射探测器多芯片堆叠封装技术要求.pdf

关联公告


集成化辐射探测器多芯片堆叠封装 竞争性谈判 2024-11-25