金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）桩基础工程——第一次补充资格预审文件公告 报建编号：
23JQPD0003
标段号：
C04
招标人：
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司
招标人地址：
上海市浦东新区华东路5001号
招标项目名称：
金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）桩基础工程
建设地点：
浦东新区唐镇（四至范围： 东至：利川路 西至：泰陇路 南至：川沙北界河 北至：俞浦桃河）
公告内容：
本招标项目于2023年11月23日发布补充资格预审文件，最新提交资格预审申请文件截止时间为：2023年11月28日 09时30分，最新提交投标文件截止时间为2023年12月11日 09时30分，请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。
公告发布日期：
2023年11月23日
本招标项目历次公告记录：
资格预审公告（发布日期：2023年11月17日） 填报单位：
上海国际招标有限公司
监管部门：
上海市建设工程招标投标管理办公室