宗地编号：	320513999098GB95261	宗地总面积：	0.03965公顷	宗地坐落：	高贸区强胜路南、胜浦路西
年限：		土地用途：	城镇村道路用地	项目名称：	路芯半导体东侧出入口桥梁
划拨价/出让价：	0万元	受让单位：	苏州工业园区市政建设管理中心
备注：

二、公示期：2024年09月13日 至 2024年09月23日

三、意见反馈方式:

       在公示时限内，任何单位、组织和个人对本公示所列内容有异议的，请以书面材料形式向我局反映。公示期满后，无异议或虽有异议但经审查没有发现存在违反法律法规行为的，我局将依法报有批准权限的人民政府审批。

八、 联系方式：
  联系单位：
  单位地址：苏州工业园区现代大道999号现代大厦7楼
  邮政编码：215000
  联 系 人：曹兆昆
  联系电话： 0512-66680716
  电子邮件：无