国信国际工程咨询集团股份有限公司受某单位 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对光电芯片混合封装设计与制造进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。
 
项目名称：光电芯片混合封装设计与制造
项目编号：GXCZ-A1-01ZF-241400190
项目联系方式：
项目联系人：童女士
项目联系电话：18671792126
 
采购单位联系方式：
采购单位：某单位
采购单位地址：/
采购单位联系方式：/
 
代理机构联系方式：
代理机构：国信国际工程咨询集团股份有限公司
代理机构联系人：童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士 18671792126、15199372866
代理机构地址： 江苏省无锡市滨湖区雪浪街道火炬科创606室
 
一、采购项目内容
澄清公告
项目名称：某单位光电芯片混合封装设计与制造
项目编号：GXCZ-A1-01ZF-241400190
原采购公告：
发售时间：2024年10月22日起到2024年10月28日止，每日上午08时30分至11时30分，下午13时30分至16时30分（北京时间，公休日及节假日除外）与代理机构联系购买竞争性谈判文件。
现更改为：
发售时间：2024年10月22日起到2024年10月29日止，每日上午08时30分至11时30分，下午13时30分至16时30分（北京时间，公休日及节假日除外）与代理机构联系购买竞争性谈判文件。
 
采购代理机构：国信国际工程咨询集团股份有限公司
联 系 人：童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士
电  话：18671792126、15199372866、19314683534、15365273551
邮  箱：gxtongsimin@qq.com
 国信国际工程咨询集团股份有限公司 
2024年10月22日
 
 
二、开标时间：
 
三、其它补充事宜
无
 
四、预算金额：
预算金额：100.000000 万元（人民币）